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端侧 AI 芯片 MX-200 发布:8 TOPS 算力,面向工业边缘场景

MX-200 面向工业边缘推理场景。它的设计目标不是把峰值算力堆到最高,而是让现场最常跑的那几类模型能长期稳定运行。

MX-200 8 TOPS · INT8 端侧推理 SoC MIPI CSI USB 3.0 以太网 PCIe 2.0 工业边缘 · 无风扇 · 宽温 −40 ~ 85℃
示意图:MX-200 对外接口与形态,非实际尺寸。

规格

项目参数
算力8 TOPS(INT8)
典型功耗3–8 W,支持无风扇设计
工作温度-40℃ – 85℃(工业级)
接口千兆以太网 · USB 3.0 · MIPI CSI · PCIe 2.0
模型支持主流框架导出模型,支持 INT8 / INT16 量化

为什么是 8 TOPS

工业边缘的典型负载是:1–4 路视频做目标检测,叠加少量时序模型(振动、温度)。按这个负载测算,8 TOPS 的余量足以跑满四路并留出升级空间;再往上加算力,功耗与散热会先把方案卡住。

无风扇是硬约束:现场控制柜里的粉尘与油雾,不允许风扇长期运行。

量化与算法移植

支持主流模型量化部署,工具链提供逐层量化精度对比报告,方便判断哪一层需要保留更高精度。

mxquant --model model.onnx --calib calib/ --int8 --report layerwise.csv

算法移植服务按项目提供,包含算子补齐与端到端精度对齐。