产品概述
这套东西解决什么问题
有些算法在通用芯片上跑不出需要的能效比，得从定义阶段就为它设计。芯片设计与应用提供定制、移植与软硬一体三种合作方式。
定制从需求梳理与架构评估开始，一路到流片与量产交付；算法移植把已有模型适配到目标芯片；软硬一体则连同硬件与固件一起交，客户拿到的是能跑起来的系统。
关键规格
- 合作方式
- 定制设计 / 算法移植 / 软硬一体
- 交付物
- 芯片、板卡、固件、工具链、文档
- 支持的模型
- 主流 CNN / Transformer / 自研结构
- 流片工艺
- 依项目评估选择
- 项目周期
- 依复杂度评估，分阶段验收
- 支持方式
- 专属团队对接，阶段评审
具体型号与配置按项目确认，上表为产品线通用范围。
核心能力
为什么选它
01
从定义开始
需求梳理、架构评估、流片、量产全程参与。
02
算法移植
已有模型适配到目标芯片，业务代码不用改。
03
软硬一体交付
芯片、板卡、固件、工具链成套交付。
04
能效优先
按功耗与成本约束反推架构，而不是单纯堆算力。
典型场景
已经在这些地方跑着
01
专用算法芯片化
02
国产化替代
03
既有硬件算力升级
04
软硬一体产品化
同系列